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リチウム電池産業で用いられる主な刃とは?
最新の会社ニュース リチウム電池産業で用いられる主な刃とは?

EV革命と再生可能エネルギー貯蔵の需要に後押しされ、リチウム電池業界の急速な成長は、精密製造、つまり高度なブレード技術を中核としています。主要な超硬合金サプライヤーとして、円形ブレードからのこぎり刃まで、リチウム電池製造を形作る主要なブレードタイプを分析し、当社の超硬合金ソリューションが切削効率と品質をどのように向上させるかを探ります。

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リチウム電池製造

1. リチウム電池製造:プロセス精度に合わせたブレードスタイル

リチウム電池製造は、さまざまなプロセスに対してブレード構造に厳しい要件を課しています。

  • 箔スリット: 高速円形ブレードによる連続切断に依存
  • セパレーター切断: ローリングプロセスによる円形またはストレートブレードを採用
  • バイポーラプレート加工: コンタリングにはのこぎり刃またはフライスカッターを使用
  • セルダイシング: バリのない分割には、超薄型円形またはレーザーブレードが必要
    精密な課題: 一部のプロセスでは、ブレードの振れ ≤1μm、エッジ半径 ≤3μm が必要

2. リチウム電池製造を推進する5つの主要ブレードスタイル

a. リチウム電池スリット円形ブレード

スタイルの特徴:

  • 構造: Φ100~300mmの円形ブレード、0.5~3mmの厚さ、軸方向振れ ≤5μm
  • エッジデザイン:
    • マイクロセレーション(歯の高さ0.1~0.3mm):6~50μmの超薄型箔に最適で、引き裂きを軽減
    • 鏡面研磨:50~200μmの箔に適しており、表面粗さRa<0.2μm
  • 取り付け: 平行切断用のスペーサー付きマルチブレードスタッキング

超硬合金の利点:

  • UFG(WC-6%Co)円形ブレードは93 HRAの硬度を実現し、1,200m/minでHSSブレードよりも40%長持ちします
  • HIP焼結により曲げ強度が3500MPaを超え、高速でのチッピングを防止

ケーススタディ: CATLはΦ200mmの超硬合金円形ブレードを使用して、99.8%のアルミニウム箔スリット歩留まりを達成しています

b. セパレーター切断複合ブレード

スタイルの組み合わせ:

  • 円形+ストレートブレード複合:
    • 上部:Φ50~100mmの超硬合金円形ブレード(DLCコーティング)
    • 下部:超硬合金ストレートブレード(TiAlNコーティングエッジ)
  • ロール切断プロセス: ブレード間の2~5°のせん断角度により、膜の伸びを軽減

技術的パラメータ:

ブレードスタイル セパレーターの厚さ 切削速度 バリの高さ
ダイヤモンドコーティング円形 10~50μm 800m/min ≤5μm
セラミック複合ストレート 50~150μm 500m/min ≤10μm

c. バイポーラプレートPCDのこぎり刃

革新的な設計:

  • 超薄型鋸刃: 0.3~0.8mmの厚さ、20~40TPIの歯密度
  • 歯の構造:
    • 交互トップベベル(ATB):グラファイトコーティングされたアルミニウム用
    • フラット歯(FC):チタン合金バイポーラプレート用
  • 冷却設計: 歯間の0.1mmマイクロ冷却溝、30%優れた放熱性

寿命比較:

  • 従来の超硬合金のこぎり刃:500回の切断後に>50μmの摩耗
  • PCDのこぎり刃:<5,000回の切断後に<10μmの摩耗(10倍の改善)

d. セルダイシング超薄型円形ブレード

極端な設計:

  • 直径: Φ30~80mm、厚さわずか0.1~0.3mm
  • エッジ処理:
    • レーザー仕上げで半径 ≤2μm
    • 耐摩耗性を高めるTiCNコーティング
  • 動的バランス: 20,000rpmダイシング用のG1グレードバランス精度

アプリケーション:

  • 角型セル:Φ50mmブレードは、チッピング ≤50μmでアルミニウムケーシングを切断
  • 円筒型セル:Φ30mmブレードは、垂直度 ≤0.01mmでスチールケーシングを分割

e. ガスケット切断ダイブレード

スタイルの特徴:

  • パンチングダイブレード:
    • 超硬パンチ(エッジR0.05mm)
    • HSSダイ(ハードクロムメッキ表面)
  • ウォータージェットアシストブレード:
    • タングステンカーバイドノズル(0.1~0.3mmのオリフィス)
    • CNC 3軸プラットフォームと組み合わせる

精密メトリクス:

  • パンチングダイ:ガスケット寸法 ±0.02mm
  • ウォータージェット切断:複雑な曲線 ±0.05mm

3. 超硬合金ブレードスタイルの技術的ブレークスルー

a. 円形ブレードのミクロンレベル制御

  • ホイールドレッシング技術: W1.5超微細ダイヤモンドホイールにより、エッジの真直度 ±1μm/100mmを確保
  • 応力緩和プロセス: 真空焼鈍により内部応力を除去し、高速変形を維持<5μm

b. のこぎり刃の歯の革新

  • 可変ピッチ設計: 1.5~2.5mmの勾配ピッチにより、切削共振を抑制
  • 負のすくい角の歯: -5°~-10°のすくい角により、硬質材料への浸透を強化

c. ブレードスタイルへのコーティングの適用

ブレードスタイル コーティングタイプ 厚さ 摩擦係数 適切な材料
スリット円形 TiAlN 2~3μm 0.3~0.4 銅/アルミニウム箔
PCDのこぎり刃 DLC 1~2μm 0.1~0.2 グラファイト複合材
セパレーターストレート AlCrN 3~5μm 0.4~0.5 ポリプロピレンセパレーター

4. 当社のカスタマイズされたブレードスタイルソリューション

a. スタイル開発プロセス

  1. 状態分析: 材料の厚さ、切削速度、設備パラメータを取得
  2. 3Dモデリング: 3Dブレードモデルを設計(エッジ曲線と冷却チャネルを含む)
  3. シミュレーション検証: 応力分布と熱変形のためのANSYSシミュレーション
  4. サンプルプロトタイピング: 精密なスタイル製造のための5軸加工

b. スタープロダクトスタイル

  • WC-10%Co超薄型円形ブレード:
    • Φ60mmの直径、0.2mmの厚さ
    • R0.03mmのエッジ移行
    • 15μm電極スリットに適しており、バリ ≤3μm
  • PCDバイポーラプレートのこぎり刃:
    • Φ150mmの直径、0.5mmの厚さ
    • 24TPI可変ピッチ設計
    • グラファイトプレート加工を20個/分に増加

5. ブレードスタイル選択ガイド

a. 材料別のスタイル選択

  • 銅/アルミニウム箔: マイクロセレーション(6~50μm)または研磨(50~200μm)円形ブレードを優先
  • セパレーター: 複合円形+ストレートブレード(10~150μm)
  • バイポーラプレート: PCDのこぎり刃(金属)またはセラミックフライスカッター(複合材)

b. 効率別のスタイル選択

  • 大量生産:マルチブレード円形システム(平行切断)
  • 少量カスタマイズ:ウォータージェット切断(金型コストなし)

結論:スタイルが生産性を向上させる—超硬合金が切削の未来を形作る

リチウム電池製造におけるすべての技術的ブレークスルーは、ブレードスタイルの革新から始まります。ミクロンレベルの円形ブレードから複合のこぎり刃まで、[Kedel Carbide]は超硬合金を活用して、スタイル設計から量産までエンドツーエンドのソリューションを提供します。 今すぐお問い合わせくださいカスタマイズされたブレードスタイルソリューションについては、切削精度をあなたのコア競争力にしましょう!

パブの時間 : 2025-07-14 11:10:29 >> ニュースのリスト
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